Nuovi dettagli sulle specifiche tecniche di HomePod

Nuovi dettagli sulle specifiche tecniche di HomePod

Dall’analisi del firmware del prossimo speaker di Cupertino, emergono ulteriori dettagli riguardo le specifiche tecniche di HomePod.

Apple, in occasione della presentazione nel corso della WWDC 2017 dello scorso Giugno, ha annunciato che HomePod sarà basato su chip Apple A8 a 64 bit, non fornendo ulteriori dettagli circa le restanti specifiche tecniche, come ad esempio il quantitativo di RAM che affiancherà il dispositivo e la risoluzione del pannello LED superiore.

specifiche tecniche di HomePod

A fornire informazioni su questi ulteriori aspetti ci viene incontro il firmware pre-release dell’HomePod, vera fonte d’oro riguardo le caratteristiche non solo dello speaker, come abbiamo avuto modo di vedere nella news di ieri riguardante alcuni aspetti dell’iPhone 8 racchiusi sempre nel firmware di HomePod.

Lo sviluppatore Avery Magnotti ha infatti scovato il quantitativo di RAM e la risoluzione del pannello LED dell’HomePod all’interno di alcune stringhe del firmware, e ha prontamente postato lo screen su Twitter.

HomePod avrà 1GB di RAM a supporto del chip Apple A8, mentre lo schermo superiore, composto da una matrice di LED, avrà una risoluzione di 272×340 pixel. L’uso di una matrice di LED potrebbe permettere, magari in futuro, di visualizzare anche dei simboli sul “display”, oltre alla classica animazione di Siri.

Ricordo che HomePod sarà disponibile nel corso del mese di Dicembre, inizialmente solo in USA, Regno Unito ed Australia

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